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多线切割机 NWS-JY300
可满足长度540mm的12”单晶硅棒切割。本设备采用三主辊切割形式,三辊分别有单个进口伺服电机同步控制,保证主辊高速运行的稳定性,高刚性部件及精密组装带来稳定的...
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半导体晶棒截断机 NWSS-1225
主要用于太阳能光伏行业及半导体行业的单晶硅棒金刚线多线截断,并可同步取样片,晶棒直径范围8”-12”,晶棒最大长度2.5米。...
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半导体晶棒截断机 NWSS-4525
主要用于半导体行业的单晶硅棒单线截断,采用金刚线单线切割模式,晶棒直径范围8"-18”,晶棒最大长度2.5米。...
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剥离清洗机 WDC300
是集晶圆剥离与清洗于一体的设备。该设备可自动进行清洗、圆片从粘胶板脱离等工序,最后将圆片存放到盒内的全过程,并可兼容现有切片机的粘胶板。 ...
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双面研磨机 NK-32BL
适用于硅片、蓝宝石、石英晶体、玻璃陶瓷片以及其他硬脆材料的双面研磨抛光加工。设备采用独立的4马达运动控制系统,中心齿轮、内齿圈、上下磨盘按所设定的回转比进行回转...
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