技术研发

专业从事泛半导体材料切、磨、抛设备和自动化设备研发制造

技术实力

研发队伍:公司拥有一支高素质、高技能的研发队伍,现有研发人员20余人,其中硕士和高级职称以上占比超过40%。通过不断引进人才、培养人才,积极与院校、研究所寻求合作,逐渐壮大并形成了一批年富力强,创新实干的技术人才队伍。
自主创新:通过团队多年来持续自主创新,在半导体、光伏硅材料加工和蓝宝石晶体加工等领域拥有专利授权超200项,其中发明专利100余项;国家计算机软件著作权3项,各类各类新产品和科技项目多项。
产学研合作:公司非常重视走产、学、研相结合的科技创新之路,积极与各大专业高校和科研院所开展不同形式的科技合作,现已与中科院、浙江大学、嘉兴学院等多家科研院所展开了多项技术合作。


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