是就晶圆外周成形及notch成形进行倒角的设备。本设备是根据高精度的数字控制方式研制而成的，能精确且高效率的加工晶片，每台装置配有两个研削部，每个研削部均有粗磨及精磨的功能，因此可同时研削两片。使用机械臂取片，光学传感器进行晶片位置校准，加工完成品后，通过旋转干燥的方式在干燥状态下，回收至stack内部。具有反馈厚度，倒角等加工数据的功能，能够进行调整使上下倒角一致。可以对晶片进行外周加工、OF边、notch加工，可以加工异形形状，可以在A、B两个台面分别同时加工不同品种的工件。