可抛光8”以及12”晶圆的外周。本设备抛光鼓安装风叶和杠杆机构，当抛光鼓旋转时，风的阻力作用在风叶上，带动杠杆产生摆动，从而贴在杠杆上的抛光布压向硅片的力大小产生变化，因此通过控制抛光鼓的旋转方向以及转速可以控制抛光力的大小。可以适应各种边缘抛光形状，改良了机械手运作方式，将传统的直线行走方式改良成旋转运动方式，多个机械手同时旋转动作将多个晶圆依次搬运到下一个工位。简化了机械手移动结构，动作更简单，使用更可靠。改良VN抛光方式，现有方式是晶圆水平放置VN抛，改良后将晶圆竖直放置VN抛，更有利于抛光液充分填满抛光位置，而其它晶圆表面不易积液，并有SECS通信及数据输出功能。