专业从事泛半导体材料切、磨、抛设备和自动化设备研发制造
产品技术指标达到国际同类产品先进水平,国内领先地位
半导体材料的中国机遇
全球半导体市场发展趋势解读
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万元注册资金
多平米厂房面积
余项专利授权
天通日进精密技术有限公司成立于2014年, 2018年根据天通股份(600330)装备产业整体布局,重组整合了天通吉成机器技术有限公司原研磨事业部(2011年)、浙江集英精密机器有限公司(2014年)、上海日进机床有限公司(1995年)组建而成,系天通吉成控股子公司。现公司坐落于浙江省海宁经济开发区内,注册资本12000万元,建筑面积10000余平方米。
视人才为企业最重要的财富,构建企业与员工长期共 赢的利益共同体。
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