适用于硅片、蓝宝石、石英晶体、玻璃陶瓷片以及其他硬脆材料的双面研磨抛光加工。设备采用独立的4马达运动控制系统，中心齿轮、内齿圈、上下磨盘按所设定的回转比进行回转，对固定夹持在上下磨盘之间的工件托架，用行星齿轮方式精密两面研磨或抛光。下磨盘承载于高精度的油动压平台上，采用最新研磨技术制造而成，保证高精度的磨盘端跳，高刚性部件及精密组装带来稳定的加工性能及精度。