シリコンウェーハ、サファイア、水晶、ガラスセラミックシートなどの硬くて脆い材料の両面研削および研磨に適しています。 装置は独立した4モーターモーションコントロー...

 主要用于半导体行业的单晶硅棒单线截断，采用金刚线单线切割模式,晶棒直径范围8"-18”，晶棒最大长度2.5米。...

主要用于8”-12”单晶硅棒的截断、取样片，或多晶硅绽截断，采用金刚线单线切割模式，其中单晶硅毛棒长度可>4米。 ...